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CARE® Programa de ayuda para Ingenieria de Fiabilidad |
CARE® tecnología que maximiza la fiabilidad de su producto
El análisis de sistemas mecánicos y electrónicos, se basa en la suposición de que cada sistema funcionara en un medioambiente especifico, y podrá fallar al mismo tiempo de forma aleatoria o de acuerdo con una distribución de fallas inherente. A veces, una falla determinada puede causar al usuario solo algunos inconvenientes, pero otras veces, el impacto de la misma puede ser mucho mas serio, llegando inclusive a la perdida de vidas humanas.
CARE es un conjunto de herramientas de software capaces de simular todo tipo de fallas, y los efectos causados por las mismas sobre el comportamiento de un sistema. CARE lo ayudara a desarrollar un sistema más confiable, acortando los tiempos de diseño y mercadeo.
CARE simula todas las fallas potenciales, tanto funcionales como de proceso (eléctricas, electrónicas, mecánicas y de software). Para sistemas de alta disponibilidad (sistema o componente que está operacionalmente apto a trabajar durante un largo período de tiempo), CARE recomienda la redundancia óptima necesaria para alcanzar la disponibilidad máxima a un costo mínimo de hardware. CARE ha sido integrado en los ya conocidos sistemas CAD/CAE de diseño y utiliza los datos generados por el diseñador en tiempo real, lo que ayuda a acortar el ciclo de diseño.
CARE® es aplicable a sistemas mecánicos y electrónicos
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En el campo del diseño electrónico, CARE ayuda a seleccionar los componentes correctos y más convenientes de acuerdo con las cargas de estrés (voltaje, corriente y/o potencia) y temperaturas. CARE reduce el tamaño del circuito impreso (PCB) permitiendo agregar puntos de testeo, enriqueciendo las capacidades de test integrado (Built-in-Test), reduciendo la tasa de fallo del PCB y mejorando la disponibilidad de la red.
En el campo del diseño mecánico, CARE ayuda a reducir el desgaste, envejecimiento, fatiga, fractura, corrosión y perdida de fuerza (loss of strength), como también a reducir la tasa de fallo de cada componente e inclusive de un sistema mecánico complejo.
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CARE® incluye los siguientes módulos:
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MTBF: Tiempo Medio entre Fallas (Calculo según Predicción o Asignación), realizado según los estándares:
- Mil-HDBK-217
- 217Plus
- Bellcore
- HRD-5
- IEC-62380
- SN-29500
- NSWC-98 (Componentes mecanicos)
- FIDES
- SDTA: Stress Derating y Análisis Térmico
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FMEA/FMECA: Análisis de Modos de Fallo, Efectos y Criticidad
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TA: Análisis de Testabilidad
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FTA: Análisis de Árbol de Fallas
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MTTR: Tiempo Medio de Reparación
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RBD: Diagrama de Bloques de Fiabilidad (Básico, Network y Markov)
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MRS: Simulador de Fiabilidad Mecánica
CARE es marca registrada de BQR
Beneficios
- Provee indicaciones de fiabilidad durante la fase de diseño
- Ayuda a identificar los componentes de menor fiabilidad, y así poder mejorarlos
- Proporciona una librería integrada de modos de fallo y sus efectos sobre el comportamiento del sistema
- Reduce el tiempo de análisis RAMS (Fiabilidad, disponibilidad, mantenibilidad y seguridad)
- Proporciona resultados mas rápidos al diseñador
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CARE Download Area
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Por favor note que muchos archivos descargables son de gran tamaño. Estos pueden tomar algun tiempo de descarga, dependiendo de su computador y la velocidad de conexión de Internet.
Los archivos comprimidos en formato zip deben de ser descomprimidos usando cualquier programa de tipo zip. |
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 Catalogo CARE :
Catálogo CARE Software
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CARE Brochure.pdf |
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