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fiXtress
Automatisierte MTBF-Vorhersage und thermische Analyse für Einzel- und Mehrfach-PCB-Designs mithilfe branchenführender, patentierter KI-Technologie

Automated Derating Analysis and MTBF Prediction Tool for Board & Multi-Board Design

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Hauptmerkmale:

  • Führt durch Nutzung von Algorithmen des maschinellen Lernens eine gründliche Derating-Analyse durch.

  • Prognostiziert die MTBF (mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen) für einzelne Platinen oder ganze Systeme. Dies stellt sicher, dass Ihre Elektronik länger hält und einwandfrei funktioniert.

  • Sagt die Platinentemperatur voraus: fiXtress® schätzt, wie stark die Temperatur Ihrer Leiterplatte durch Wärmeentwicklung ansteigen wird, und ermöglicht so eine optimale Wärmeleistung in Ihrem Design.

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Wie es funktioniert:

  • fiXtress® verwendet eine elektrische Spannungsanalyse der Komponenten in Ihrem Schaltungsdesign, um eine Komponentenreduzierung durchzuführen.

  • Der Spannungseingang wird zur MTBF-Vorhersage genutzt und gewährleistet so eine robuste Zuverlässigkeit Ihres Systems.

  • Die Berechnung der Eigenerwärmung der Platine erfolgt unter Berücksichtigung der Verlustleistung und des Wärmewiderstandes der Komponenten, wodurch die Wärmeleistung optimiert wird.

  • Die Nennwerte der Komponenten und die Daten zum Wärmewiderstand werden in einer umfangreichen Bibliothek gespeichert, sodass eine bequeme und effiziente zukünftige Nutzung gewährleistet ist.

Vorteile:

  • Branchenstandards übertreffen: Erreichen Sie branchenführende MTBF-Ziele, fördern Sie das Vertrauen Ihrer Kunden und entwickeln Sie mit Zuversicht, indem Sie herkömmliche Benchmarks übertreffen.

  • Nahtlose Integration: Ãœber das ECAD-Plug-In können Sie problemlos eine Verbindung mit gängigen Design-Tools herstellen und so einen optimierten Arbeitsablauf erreichen sowie die Zusammenarbeit und Produktivität verbessern.

  • Einsatzbereite Standards: Nutzen Sie leicht verfügbare und anpassbare Derating-Standards für effiziente Zuverlässigkeitsanalysen und ermöglichen Sie so eine schnelle Entscheidungsfindung und Optimierung.

  • Branchenkonformität: Stellen Sie sicher, dass Ihr Design den Branchenstandards entspricht, und gewährleisten Sie so die Produktintegrität und die Einhaltung gesetzlicher Anforderungen.

  • Zeiteffizienz: Beschleunigen Sie Designprozesse durch einen geringeren Bedarf an manueller Dateneingabe dank der im System integrierten Komponentenbibliothek, gepaart mit schnellen und genauen Ergebnissen auf Basis künstlicher Intelligenz, was die Gesamteffizienz und Produktivität steigert.

  • Präzise Analyse: Identifizieren Sie beanspruchte Komponenten genau, verhindern Sie proaktiv unerwartete Ausfälle und gewährleisten Sie durch präzise Analysetechniken eine robuste Systemleistung.

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Take a Closer Look at
fiXtress®

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A Closer Look at fiXtress®:

fixtress video
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Key Features

Parts Derating Analysis

  • Identifies over-stressed and over-designed components.

  • Utilizes an ECAD Plug-In for quick stress assignment.

  • Automates the process, optimizing component selection for reliability and cost-effectiveness.

Mini Thermal Analysis – Average PCB Heating

  • Estimates average PCB temperature rise for accurate stress derating.

  • Enables optimal component placement before PCB layout.

  • Prevents overdesign or overstress with early thermal analysis.

Predict MTBF with Confidence

Our MTBF (Mean Time Between Failures) prediction capabilities adhere to the following industry standards:

• MIL-HDBK 217F2 / G: Provides reliability prediction guidelines for electronic equipment.
• MIL-HDBK 217F2 with VITA 51.1: An extension of MIL-HDBK 217F2, incorporating specific reliability predictions for electronic equipment as per VITA 51.1.
• FIDES 2009, FIDES 2022: Offers reliability methodologies for electronic systems. FIDES 2022 includes:
o More realistic failure rate values for modern components.
o New package categories for integrated circuits (ICs).
o Added classifications X5R and X7R for Type-2 ceramic capacitors.
• Models for plastic film capacitors.
• IEC 62380: Provides a universal model for reliability prediction of electronic components, PCBs, and equipment.
• IEC 61709: Details reference conditions for failure rates and stress models used in reliability predictions.
• Telcordia: Offers reliability prediction procedures specifically for electronic equipment.
• HDBK GJB299: The reliability prediction handbook for electronic equipment.
• SN 29500: Provides expected failure rate values and dependability metrics for components.
• HRD 5: The Handbook of Reliability Data for Electronic Components.
• NSWC: Handbook of reliability prediction procedures for mechanical equipment.

These standards ensure our predictions are based on the most accurate and comprehensive methodologies available.

Realistic MTBF Prediction

  • Provides a realistic estimate of the mean time to product failure.

  • Calculates accurate MTBF based on real electrical and thermal stresses.

  • Supports multiple industry standards for MTBF prediction.

  • Predicts Mean Time Between Failures (MTBF) using industry-standard methodologies (MIL-HDBK 217F2, Telcordia 3, FIDES 2022, IEC 62380, and more).

  • Easy import of product tree from CAD systems, quick access to component parameters, and part number libraries.

  • Comprehensive analysis, including failure rates, service life, and environmental considerations.

ECAD Plug-In

  • Serves as an add-on for major EDA tools like Altium, Mentor, OrCad.

  • Improves design robustness by detecting errors in the schematic phase.

  • Streamlines the design process and accelerates time to market.

Vorteile

Vorteile

Einsatzbereite Derating-Standards

  • Nutzen Sie vordefinierte Derating-Standards für eine schnelle Analyse.

  • Definieren Sie benutzerdefinierte Derating-Standards, um spezielle Anforderungen zu erfüllen.

Einzigartige Thermoanalyse

  • Schätzt den durchschnittlichen Temperaturanstieg über der Kühlplatte für eine genaue Spannungsreduzierung.

  • Verhindert unerwartete Ausfälle, indem die Komponenten innerhalb sicherer Temperaturgrenzen gehalten werden.

Automatisierte Prozesse

  • Automatisiert die Komponentenbelastungs- und Deratinganalyse und spart so wertvolle Zeit.

  • Bietet eine automatische Erkennung von Konstruktionsfehlern und optimiert so die Komponentenauswahl und Zuverlässigkeit.

Umfassende Fehlererkennung

  • Erkennt alle Verstöße gegen die elektrische Ãœberbeanspruchung (EOS) anhand von Pareto-, Ãœberbeanspruchungs- und Ãœberdimensionierungsberichten.

  • Stellt die Einhaltung der Derating-Richtlinien für eine optimale Komponentenauswahl sicher.

Nahtlose Integration

  • Funktioniert als Add-on für jedes EDA-Tool und bietet eine zuverlässige Kristallkugel für elektronische Zuverlässigkeit.

  • Unterstützt den einfachen Import/Export von Daten aus verschiedenen Quellen und gewährleistet so die Rückverfolgbarkeit der Daten.

Branchenkonformität

  • Unterstützt eine Reihe von Industriestandards zur Leistungsreduzierung und MTBF-Vorhersage.

  • Stellt sicher, dass Ihr Design den Best Practices und Branchenrichtlinien entspricht.

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wie es funktioniert

So funktioniert fiXtress

Automatisierte Derating-Analyse

  • Automatisiert den Prozess der Beurteilung des Belastungsniveaus elektronischer Komponenten.

  • Verwendet Plug-Ins für die wichtigsten E-CADs (Altium, Mentor, OrCad) zum einfachen Importieren von Stücklisten (BOM).

  • Bietet sowohl halbautomatische Spannungszuweisung als auch logische Spannungsberechnungen für ein unvollständiges Design.

  • Anpassbare Derating-Richtlinien basierend auf Industriestandards oder der Praxis Ihres Unternehmens.

ECAD-Integration

  • Dient als Add-on für Electronic Design Automation (EDA)-Tools wie Altium, OrCad und Mentor.

  • Verbessert die Robustheit des Designs durch Erkennen von Fehlern während der Schemaphase.

  • Optimiert den Designprozess und beschleunigt die Markteinführung.

Frühzeitige thermische Bewertung

  • Schätzt den Temperaturanstieg auf der Platine vor dem PCB-Layout, entscheidend für die optimale Auswahl der Komponentengröße.

  • Bietet ein Mini-Wärmeanalysemodul, das den durchschnittlichen Temperaturanstieg über der Kühlplatte berechnet und so eine genaue Spannungsreduzierung ermöglicht.

  • Ermöglicht effektive Designänderungen und verhindert Ãœberdesign oder Ãœberbeanspruchung im Endprodukt.

Umfassende Zuverlässigkeitslösung:

  • Bietet eine Reihe von Modulen , darunter Komponenten-Derating, realistische MTBF-Vorhersage, Mini Thermal, Rapid Stress Assignment, ECAD-Plug-In und Cloud MTBF.

  • Ermöglicht Benutzern, Derating-Standards zu definieren, EOS-Verstöße zu erkennen und eine Fehler-Pareto-Analyse durchzuführen.

  • Ãœberträgt Zuverlässigkeitsdaten automatisch in alle RAMS-Analysen und gewährleistet so eine gründliche Bewertung für ein besseres Design.

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Case Studies, Blog Posts, and White Papers

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