Mini-Thermoanalyse

Warum Sie eine frühe thermische Analyse benötigen

Die thermische Analyse ist die Grundlage für weitere Analysen wie Komponenten-Derating und MTBF-Berechnungen.

Eine frühzeitige thermische und Komponenten-Derating-Analyse ermöglicht die Erkennung überbeanspruchter Komponenten, was zu einer optimalen Auswahl der Komponentengröße vor dem PCB-Layout und der Komponentenplatzierung führt.

Dies ermöglicht dem Konstrukteur, Konstruktionsänderungen einfach und kostengünstig durchzuführen.

Mit den vom Mini-Thermal Analysis-Modul bereitgestellten Informationen können Benutzer warme Komponenten vor dem Layout in einem kühleren Bereich platzieren und die richtige Kühlmethode und den Luftstrom definieren.

Dies trägt dazu bei, ein effektives Kühlsystem zu schaffen, und verhindert eine Überkonstruktion oder Überlastung.

fiXtress Mini Thermische Analyse

Das fiXtress-Modul schätzt den Temperaturanstieg der Platine basierend auf der Eigenerwärmung, da fiXtress-Analysen vor dem PCB-Layout durchgeführt werden und die tatsächlichen thermischen Daten noch unbekannt sind.

Diese Informationen werden dann während der Komponenten-Derating-Analyse und der MTBF-Vorhersage verwendet.

Das Modul berücksichtigt die exakte Verlustleistung jeder Komponente und schätzt „den durchschnittlichen Temperaturanstieg über die Kühlplattentemperatur“, dT(ÖC).

Das Modul nimmt die thermischen Daten und den Gehäusetyp jeder relevanten Komponente, erstellt das thermische Modell und löst die Gleichungen, die zu dT(ÖC).

Ein Beispiel ist in der folgenden Tabelle dargestellt:

Die Cold-Plate-Temperatur der Leiterplatte beträgt 71 T(ÖC),
fiXtress Mini Thermal Analysis Tool berechnet dT(Öc) auf 6,4ÖC,
Erzeugen einer durchschnittlichen Komponententemperatur von (71 + 6,4) = 77,4ÖC.
Dann addiert das Werkzeug für jede Komponente die interne Komponentenwärme, z
T.j=83.4ÖC für U3.

Mini Thermal Analysis

Das folgende Bild zeigt die Temperaturkarte einer thermischen 3D-Simulation eines Drittanbieters.
Wir können sehen, dass die Ergebnisse ähnlich sind.
Wir kommen zu dem Schluss, dass die Mini-Thermoanalyse als Best Practice dient, um die PCB-Temperatur vor dem PCB-Layout und der Komponentenplatzierung zu bewerten.