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Predicción MTBF y análisis térmico automatizados para diseños de PCB únicos y múltiples utilizando tecnología de IA patentada líder en la industria

Características clave:

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  • Realiza un análisis de reducción de potencia en profundidad aprovechando los algoritmos de aprendizaje automático.

  • Predice MTBF (tiempo medio entre fallas) para placas individuales o sistemas completos. Esto garantiza que sus dispositivos electrónicos duren más y funcionen perfectamente.

  • Predice la temperatura de la placa: fiXtress® estima cuánto aumentará la temperatura de su PCB debido a la generación de calor, lo que permite un rendimiento térmico óptimo en su diseño.

Cómo funciona:

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  • fiXtress® emplea análisis de tensión eléctrica en los componentes dentro del diseño de su circuito para realizar la reducción de potencia de los componentes.

  • La entrada de estrés se utiliza para predecir MTBF, lo que garantiza una confiabilidad sólida en su sistema.

  • El cálculo del autocalentamiento de la placa se realiza considerando la disipación de potencia de los componentes y la resistencia térmica, optimizando el rendimiento térmico.

  • Los valores nominales de los componentes y los datos de resistencia térmica se almacenan en una biblioteca completa para una utilización futura conveniente y eficiente.

Beneficios:

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Design Robust Products. Fast. With AI.

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