Mini análisis térmico

Por qué necesita un análisis térmico temprano

El análisis térmico es la base para otros análisis, como la reducción de componentes y los cálculos de MTBF.

El análisis temprano de reducción de potencia térmica y de componentes permite la detección de componentes sobrecargados, lo que da como resultado una selección óptima del tamaño de los componentes antes del diseño de PCB y la colocación de los componentes.

Esto permite al diseñador realizar cambios de diseño de manera fácil y rentable.

Con la información proporcionada por el módulo Mini-Thermal Analysis, los usuarios pueden colocar componentes calientes en un área más fría antes del diseño y definir el método de enfriamiento adecuado y el nivel de flujo de aire.

Esto ayuda a crear un sistema de enfriamiento efectivo y evita el diseño excesivo o el estrés excesivo.

Mini análisis térmico fiXtress

El módulo fiXtress estima el aumento de temperatura de la placa en función del autocalentamiento, ya que los análisis de fiXtress se realizan antes del diseño de la PCB y aún se desconocen los datos térmicos reales.

Esta información se utiliza luego durante el análisis de reducción de potencia del componente y la predicción de MTBF.

El módulo tiene en cuenta la disipación de energía exacta de cada componente y estima "El aumento de temperatura promedio por encima de la temperatura de la placa fría", dT(oC).

El módulo toma los datos térmicos y el tipo de paquete de cada componente relevante, crea el modelo térmico y resuelve las ecuaciones que dan como resultado dT(oC).

Un ejemplo se presenta en la siguiente tabla:

La temperatura de la placa fría de PCB es de 71 T(oC),
La herramienta de análisis térmico fiXtress Mini calculó dT (oC) ser 6.4oC,
Generando temperatura promedio de los componentes de (71+6.4) = 77.4oC.
Luego, la herramienta agrega para cada componente el calor del componente interno, por ejemplo
Tj=83.4oC para U3.

Mini Thermal Analysis

La siguiente imagen muestra el mapa de temperatura de una simulación térmica 3D de terceros.
Podemos ver que los resultados son similares.
Concluimos que el análisis térmico Mini sirve como una mejor práctica para evaluar la temperatura de la PCB antes del diseño de la PCB y la colocación de los componentes.