16 de diciembre de 2010, Israel, Innovaciones en la predicción de confiabilidad de PCB para las industrias espacial, de aviación, militar, de comunicación y médica utilizando modelos de predicción de MTBF
Innovaciones en la predicción de fiabilidad de PCB para las industrias espacial, de aviación, militar, de comunicación y médica
Programa de seminarios:
8:30-9:00
Registro
9:00-10:15
Métodos para la predicción de confiabilidad Enfoques innovadores para la predicción de confiabilidad de sistemas electrónicos y mecánicos Descripción de todos los modelos existentes para fines de predicción y comparación general Vista previa de los próximos métodos: mil-hdbk-217H y Bellcore 3
10: 15-10: 30
Rotura
13:30-14:30
FIDES 2009 rev A Modelos ambientales, de calidad, de estrés y de temperatura Tipos de componentes tradicionales Tipos de componentes nuevos, Ejemplos de componentes, desde el nivel de la hoja de datos hasta el cálculo completo Integración a nivel de PCB y sistema
14:30-15:45
Biblioteca de componentes:
- Estructura de la biblioteca de componentes
- Conexión de la biblioteca de componentes a la biblioteca PLM y PDM
- Pautas para construir una biblioteca de plantas
15:45-16:00
Rotura
16:00-16:30
Taller de estudio de caso de PCB:
- Configuración de la lista de materiales
- Configuraciones de acción de PCB y perfil ambiental
- Configuración de tensión de componentes
- Configuraciones de configuraciones de componentes
- Cálculo general para PCB y comparación entre los resultados de diferentes métodos.
El seminario está dirigido a ingenieros y gerentes de proyecto, desarrollo, sistema, calidad y confiabilidad, y profesionales que manejan la predicción de confiabilidad para sistemas electrónicos.
