Séminaire: 26 juin 2007, Sheraton Hotel, Tel-Aviv, Israël: Innovation dans les prévisions de fiabilité

Le séminaire fournira des conseils pour comprendre de nouveaux modèles de prédiction de fiabilité tels que: 217+, Fides, IEC et Telcordia pour les systèmes électroniques complexes. La prédiction couvre les assemblages passifs, actifs, programmables, mécaniques et PCB / et est conçue pour obtenir des résultats plus précis et réalistes. Le séminaire fournira des connaissances et de nouvelles techniques pour sélectionner les bons modèles de prédiction pour un produit et les implémenter correctement.