Prédiction de fiabilité de circuit intégré basée sur des modèles de physique de défaillance en conjonction avec une étude sur le terrain

La fiabilité des dispositifs microélectroniques s'est améliorée à chaque génération de technologie alors que la densité des circuits continue de doubler tous les 18 mois environ. Nous avons étudié les données de terrain recueillies auprès d'une grande flotte de produits de communications mobiles qui ont été déployés sur une période de 8 ans afin d'examiner la tendance de fiabilité sur le terrain. Nous avons extrapolé le taux de défaillance prévu pour une série de microprocesseurs et trouvé une tendance significative selon laquelle le taux de défaillance des circuits augmente d'environ la moitié du taux de la technologie, augmentant d'environ cette même période de 18 mois.