(2).png)
fixatrice
Prédiction automatisée du MTBF et analyse thermique pour les conceptions à PCB simples et multiples à l'aide d'une technologie d'IA brevetée de pointe
.png)
Principales caractéristiques:
Effectue une analyse approfondie du déclassement en tirant parti des algorithmes d’apprentissage automatique.
Prédit le MTBF (Mean Time Between Failures) pour des cartes individuelles ou des systèmes entiers. Cela garantit que vos appareils électroniques durent plus longtemps et fonctionnent parfaitement.
Prédit la température de la carte : fiXtress® estime l'augmentation de la température de votre PCB en raison de la génération de chaleur, permettant ainsi des performances thermiques optimales dans votre conception.
​
Comment ça fonctionne:
fiXtress® utilise une analyse des contraintes électriques sur les composants de la conception de votre circuit pour effectuer le déclassement des composants.
L'entrée de contrainte est utilisée pour prédire le MTBF, garantissant ainsi une fiabilité robuste de votre système.
Le calcul de l'auto-échauffement de la carte est effectué en prenant en compte la dissipation de puissance des composants et la résistance thermique, optimisant ainsi les performances thermiques.
Les valeurs nominales des composants et les données de résistance thermique sont stockées dans une bibliothèque complète pour une utilisation future pratique et efficace.
Avantages:
Dépasser les normes de l’industrie : atteignez les objectifs MTBF les plus élevés du secteur, cultivez la confiance des clients et concevez en toute confiance, en dépassant les références conventionnelles.
Intégration transparente : connectez-vous sans effort aux outils de conception populaires via le plug-in ECAD pour un flux de travail rationalisé, améliorant ainsi la collaboration et la productivité.
Normes prêtes à l'emploi : utilisez des normes de déclassement facilement disponibles et personnalisables pour des analyses de fiabilité efficaces, facilitant ainsi une prise de décision et une optimisation rapides.
Conformité industrielle : assurez-vous que votre conception est conforme aux normes industrielles, en préservant l'intégrité du produit et la conformité aux exigences réglementaires.
Gain de temps : accélérez les processus de conception avec un besoin réduit de saisie manuelle des données, grâce à la bibliothèque de composants intégrée au système, associée à des résultats rapides et précis alimentés par l'IA, améliorant ainsi l'efficacité et la productivité globales.
Précision de l'analyse : identifiez avec précision les composants soumis à des contraintes, en évitant de manière proactive les pannes inattendues et en garantissant des performances robustes du système grâce à des techniques d'analyse précises.
%20(1920%20x%201920%20px)%20(3000%20x%203000%20px)%20(Presentation)(5).png)
.png){kind=small}
Principales caractéristiques
Analyse du déclassement des composants
Identifie les composants surchargés et surconçus.
Utilise un plug-in ECAD pour une affectation rapide des contraintes.
Automatise le processus, optimisant la sélection des composants pour plus de fiabilité et de rentabilité.
Mini Thermique – Chauffage moyen des PCB
Estimation de l’augmentation moyenne de la température des PCB pour un déclassement précis des contraintes.
Permet un placement optimal des composants avant la disposition du PCB.
Empêche la conception excessive ou les contraintes excessives grâce à une analyse thermique précoce.
Temps moyen entre pannes (MTBF) du cloud
Fournit une solution basée sur le cloud pour des calculs efficaces de MTBF.
Permet un partage de données et une collaboration faciles sur les analyses de fiabilité.
Prédiction réaliste du MTBF
Fournit une estimation réaliste du temps moyen jusqu’à la défaillance du produit.
Calcule un MTBF précis en fonction des contraintes électriques et thermiques réelles.
Prend en charge plusieurs normes industrielles pour la prédiction du MTBF
Plug-in ECAD
Sert de module complémentaire pour les principaux outils EDA tels qu'Altium, Mentor, OrCad.
Améliore la robustesse de la conception en détectant les erreurs dans la phase schématique.
Rationalise le processus de conception et accélère la mise sur le marché.
Prédiction du MTBF
Prédit le temps moyen entre les pannes (MTBF) à l'aide de méthodologies standard de l'industrie (MIL-HDBK 217F2, Telcordia 3, FIDES, IEC 62380, etc.).
Importation facile de l'arborescence des produits à partir des systèmes de CAO, accès rapide aux paramètres des composants et aux bibliothèques de numéros de pièces.
Analyse complète, y compris les taux de défaillance, la durée de vie et les considérations environnementales.
.png)
Avantages
Normes de déclassement prêtes à l'emploi
Utilisez des normes de déclassement prédéfinies pour une analyse rapide.
Définissez des normes de déclassement personnalisées pour répondre à des exigences spécifiques.
Analyse thermique unique
Estimation de l'augmentation moyenne de la température sur la plaque froide pour un déclassement précis des contraintes.
Empêche les pannes inattendues en maintenant les composants dans des limites de température sûres.
Processus automatisés
Automatise l’analyse des contraintes et du déclassement des composants, ce qui permet de gagner un temps précieux.
Fournit une détection automatisée des erreurs de conception, optimisant la sélection et la fiabilité des composants.
Détection complète des erreurs
Détecte toutes les violations de surcharge électrique (EOS) à l'aide de rapports Pareto, de surcharge et de conception excessive.
Garantit le respect des directives de déclassement pour une sélection optimale des composants.
Intégration transparente
Fonctionne comme un complément à n'importe quel outil EDA, offrant une boule de cristal fiable pour la fiabilité électronique.
Prend en charge l’importation/exportation facile de données provenant de diverses sources, en maintenant la traçabilité des données.
Conformité de l'industrie
Prend en charge une gamme de normes industrielles pour la prévision du déclassement et du MTBF.
Garantit que votre conception respecte les meilleures pratiques et les directives de l’industrie.
.png){kind=small}
Comment fonctionne fiXtress
Analyse automatisée du déclassement
Automatise le processus d'évaluation des niveaux de stress pour les composants électroniques.
Utilise des plug-ins pour les principaux E-CAD (Altium, Mentor, OrCad) pour faciliter l'importation de nomenclatures (BOM).
Offre à la fois une affectation semi-automatique des contraintes et des calculs logiques des contraintes pour une conception incomplète.
Directives de déclassement personnalisables basées sur les normes de l'industrie ou les pratiques de votre entreprise.
Intégration ECAD
Sert de module complémentaire pour les outils d'automatisation de la conception électronique (EDA) tels qu'Altium, OrCad et Mentor.
Améliore la robustesse de la conception en détectant les erreurs pendant la phase schématique.
Rationalise le processus de conception, accélérant ainsi les délais de mise sur le marché.
Évaluation thermique précoce
Estimation de l'augmentation de la température de la carte avant la disposition du PCB, ce qui est crucial pour une sélection optimale de la taille des composants.
Fournit un mini module d'analyse thermique, calculant l'augmentation moyenne de la température sur la plaque froide pour un déclassement précis des contraintes.
Permet des modifications de conception efficaces et évite une conception excessive ou une contrainte excessive dans le produit final.
Solution complète de fiabilité :
Offre une suite de modules , notamment le déclassement des composants, la prévision réaliste du temps moyen entre pannes, le mini-thermique, l'affectation rapide des contraintes, le plug-in ECAD et le temps moyen entre pannes dans le cloud.
Permet aux utilisateurs de définir des normes de déclassement, de détecter les violations EOS et d'effectuer une analyse Pareto des pannes.
Transmet automatiquement les données de fiabilité vers toutes les analyses RAMS, garantissant une évaluation approfondie pour une meilleure conception.
