16 décembre 2010, Israël, Innovations in PCB Reliability Prediction for the Space, Aviation, Military, Communication and Medical Industries Using MTBF Prediction Models
Innovations dans la prévision de fiabilité des PCB pour les industries spatiales, aéronautiques, militaires, de communication et médicales
Programme du séminaire:
8:30-9:00
enregistrement
9:00-10:15
Méthodes de prédiction de la fiabilité Approches innovantes pour la prédiction de la fiabilité des systèmes électroniques et mécaniques Description de tous les modèles existants à des fins de prédication et de comparaison générale Aperçu des méthodes à venir - mil-hdbk-217H et Bellcore 3
10 h 15 à 10 h 30
Pause
13:30-14:30
FIDES 2009 rev A Modèles environnementaux, de qualité, de contrainte et de température Types de composants traditionnels Types de nouveaux composants, Exemples de composants, du niveau de la fiche technique au calcul complet Intégration au niveau PCB et système
14:30-15:45
Bibliothèque de composants:
- Structure de la bibliothèque de composants
- Connexion de la bibliothèque de composants à la bibliothèque PLM et PDM
- Lignes directrices pour la construction d'une bibliothèque de plantes
15:45-16:00
Pause
16:00-16:30
Atelier d'étude de cas sur les PCB:
- Configuration de nomenclature
- Configurations de l'action PCB et du profil environnemental
- Configuration de la contrainte des composants
- Configurations des paramètres des composants
- Calcul général pour PCB et comparaison entre les résultats de différentes méthodes
Le séminaire s'adresse aux ingénieurs et gestionnaires de projets, de développement, de systèmes, de qualité et de fiabilité, ainsi qu'aux professionnels chargés de la prédiction de la fiabilité des systèmes électroniques.