3 juillet 2013, Herzliya, Israël, Conception de fiabilité et conception pour la fiabilité: détection et analyse des erreurs de conception dans les cartes électroniques
BQR Ltd et l'Union des utilisateurs de technologies avancées
Dans les systèmes intégrés de haute technologie présents:
Conception de fiabilité et conception pour la fiabilité:
Détection et analyse des erreurs de conception dans les cartes électroniques
Date: 3 juillet 2013
Lieu: Herzliya, ISRAEL
Séances
13:45-14:00
enregistrement
14:00-15:30
fiXtress - Outil de fiabilité des produits aux premiers stades de la R&D. Yizhak Bot
15:30-15:45
Pause
15:45-16:45
Expérience utilisateur dans la société Elisra: Implémentation de fiXress dans le développement de nouvelles cartes. Yisrael Weinstock
16:45-17:00
Intégration de fiXress dans un développement innovant de prédiction du taux d'erreur dans les puces en utilisant la méthode Physics of Failures. Joseph Bernstein
17:00-17:30
Emballer
Aperçu du séminaire
Le niveau de complexité des PCB augmente progressivement, en particulier après l'introduction de composants avec plus de 1000 broches. En revanche, les cycles de développement et les délais de mise sur le marché sont raccourcis et les coûts de R&D sont réduits.
Ces contraintes ont fait naître le besoin d'outils de simulation, qui permettent de libérer des produits fiables et robustes, ainsi que de répondre aux niveaux de stress prévus dans des délais courts, et de les activer au stade de la conception, avant la fabrication du premier prototype.
La présentation présentera le fiXtress, un outil innovant permettant l'analyse et la détection des défauts de conception, ainsi que l'atteinte des objectifs de fiabilité des produits, tous réalisés automatiquement.
La méthode comprend la construction d'un modèle pour les différentes étapes du cycle de développement et des modèles de composants qui subiront un processus d'intégration pour un PCB virtuel. Le PCB virtuel sera simulé par Netlist et, en activant un ensemble de règles, détectera les composants contenant des erreurs de planification, qui incluent des écarts de contrainte électrique, et réduira la consommation électrique du PCB.
En outre, un développement innovant sera présenté, pour la prédiction du taux de défaillance des FPGA, qui sont utilisés dans les PCB.