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業界をリードする特許取得済みの AI テクノロジーを使用した、単一および複数の PCB 設計の MTBF 予測と熱解析の自動化

主な特徴:

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  • 機械学習アルゴリズムを活用して詳細なディレーティング分析を実行します。

  • 単一のボードまたはシステム全体の MTBF (平均故障間隔) を予測します。これにより、電子機器の寿命が長くなり、問題なく動作することが保証されます。

  • 基板温度を予測: fiXtress® は、発熱によって PCB の温度がどの程度上昇するかを予測し、設計における最適な熱性能を実現します。

使い方:

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  • fiXtress® は、回路設計内のコンポーネントに対して電気的ストレス解析を行い、コンポーネントのディレーティングを実行します。

  • ストレス入力は MTBF を予測するために使用され、システムの堅牢な信頼性を保証します。

  • コンポーネントの電力消費と熱抵抗を考慮してボードの自己発熱を計算し、熱性能を最適化します。

  • コンポーネントの定格値と熱抵抗データは、将来便利かつ効率的に利用できるように包括的なライブラリに保存されます。

利点:

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Design Robust Products. Fast. With AI.

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