PLM (Product Lifecycle Management)은 제품/ 자산 요구사항의 정의에서 시작하여 자산이 운용되고 SLM (Service Lifecycle Management)시점까지 수행되는 복잡한 엔지니어링 작업의 흐름입니다.
제품 또는 시스템의 개발 프로세스는 개념, 세부 설계, 통합, 하도급 업체 관리, 신뢰성, 가용성 및 안전성( RAMS) 요구사항 및 분석, 설계 검토 및 테스트를 포함한 복잡한 프로세스 입니다.
기존 RAMS 분석은 대부분의 설계가 완료된 후에 수행되는데, 그 이유는 분석에 대한 입력 (BOM, 고장률, 고장 모드, MTTR)아 가용하진 않기 때문입니다. BQR은 다음을 포함하여 가능한한 설계 초기에 RAMS 고려 사항을 구현하는데 도움이 되는 광범위한 도구 및 전문 서비스를 제공합니다.
• 개념단계에서 대강의 분석을 위한 신뢰성 할당
• 전자 회로의 부품 스트레스 분석 및 Derating, 회로도 검토, 설계 분석 및 설계 오류 검출
• BOM 가져와서 및 RAMS 분석을 하기 위한 ECAD (Altium, OrCad 및 Mentor)와의 Plug-In
BQR이 제공하는 RAMS 도구 목록 예비 개념에서 최종 설계까지 PLM(제품 라이프사이클 관리):
| 전문서비스 분야 | 내용 |
| 신뢰성 할당 CARE-RBD 할당 |
시스템 수준의 안정성 요구 사항을 충족하기 위해 구성 요소 고장률을 할당합니다. |
| FMEA (고장 모드 및 영향 분석) CARE -FMEA |
구성 요소 장애 모드에서 시스템 수준까지 일련의 영향을 검토합니다. 단일 장애 지점을 식별하고 완화합니다. |
| 전자 회로에 대한 회로도 검토 fiXtress-ASR |
설계 오류를 식별하기 위한 전자 회로 설계의 논리적 분석. |
| 전기적 스트레스 분석 및 Derating fiXtress-Stress AnalysisfiXtress-Derating |
시뮬레이션을 통해 회로의 기능에 따라 모든 전자 부품 (전력, 전압, 전류 및 온도)의 작동점을 계산하고 사전 정의된 경감 기준 (현장 작동 환경에 따라)과 비교 이는 과도한 스트레스, 전압 불일치 및 기타 설계 오류를 식별하는데 도움을 줌 |
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신뢰성 분석 |
중복, 내결함성, 수리 정책 및 물류를 고려하여 복잡한 시스템의 안정성 및 가용성을 계산합니다. |
| 고장유형, 영향 및 치명도 분석 (FMECA) CARE-FMECA |
FMEA와 유사하게 분석 정확도를 높이기 위해 구성 요소 고장률을 사용하며 상향적 분석임 |
| Testability Analysis(시험성 분석) CARE-Testability |
최적의 BIT(내장 테스트) 및 ATE(자동 테스트 장비) 기능을 분석하여 오류를 감지하고 격리합니다. |
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FTA (Fault Tree Analysis, 고장수목분석) |
FMECA는 단일 고장 모드의 가능한 영향을 아래에서 위로 분석하는 반면 FTA는 하향식 접근 방식으로 안전 이벤트로 이어질 수 있는 이벤트 조합을 분석합니다. |
| 유지보수성 분석 ApmOptimizer |
평균 수리 시간(MTTR), 예비 부품 및 물류, 유지 보수 작업, 예방 유지 보수 및 검사 계획을 추정합니다. |
| 유지보수 및 물류 계획 및 최적화 ApmOptimizer |
높은 자산 가용성을 유지하면서 비용을 최소화하기 위해 유지보수 및 물류 계획을 최적화합니다. |
| 수명주기 비용
(LCC) (LCC) ApmOptimizer |
제품/자산/차량 수명에 대한 예상 유지보수 및 운영 비용을 계산합니다. 이를 통해 다양한 유지 관리 정책과 IIoT 솔루션을 비교하고 비즈니스 및 데이터 기반 의사 결정을 수행할 수 있습니다. |
| FDA(현장 데이터 분석) (FRACAS) BQR-Digital |
자산이 서비스 중일 때 오류 및 유지 관리 데이터가 수집됩니다. 현장 데이터의 분석은 실제 고장 분포, 수리 시간 및 PF 시간(잠재적 고장에서 실제 고장까지의 시간)을 제공합니다. 결과 데이터는 유지 관리 및 물류를 더욱 최적화하는 데 사용할 수 있습니다. |