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fiXtress®

Bridging Reliability Analysis and Multi-Board Design with AI


Automated Component De-rating Analysis |

Thermal Analysis | MTBF Prediction |

For Single/Multi-Board Electronic Designs at the Pre-layout Stage |

Powered by Industry-Leading Patented AI Technology |

TM

Vorteile:

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Hauptmerkmale:

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  • Führt durch Nutzung von Algorithmen des maschinellen Lernens eine gründliche Derating-Analyse durch.

  • Prognostiziert die MTBF (mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen) für einzelne Platinen oder ganze Systeme. Dies stellt sicher, dass Ihre Elektronik länger hält und einwandfrei funktioniert.

  • Sagt die Platinentemperatur voraus: fiXtress® schätzt, wie stark die Temperatur Ihrer Leiterplatte durch Wärmeentwicklung ansteigen wird, und ermöglicht so eine optimale Wärmeleistung in Ihrem Design.

Wie es funktioniert:

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  • fiXtress® verwendet eine elektrische Spannungsanalyse der Komponenten in Ihrem Schaltungsdesign, um eine Komponentenreduzierung durchzuführen.

  • Der Spannungseingang wird zur MTBF-Vorhersage genutzt und gewährleistet so eine robuste Zuverlässigkeit Ihres Systems.

  • Die Berechnung der Eigenerwärmung der Platine erfolgt unter Berücksichtigung der Verlustleistung und des Wärmewiderstandes der Komponenten, wodurch die Wärmeleistung optimiert wird.

  • Die Bauteil-Nennwerte und Wärmewiderstandsdaten werden in einer umfangreichen Bibliothek gespeichert und ermöglichen so eine bequeme und effiziente zukünftige Nutzung.

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