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Predicción MTBF y análisis térmico automatizados para diseños de PCB únicos y múltiples utilizando tecnología de IA patentada líder en la industria

Automated Derating Analysis and MTBF Prediction Tool for Board & Multi-Board Design

Características clave:

Realiza un análisis de reducción de potencia en profundidad aprovechando los algoritmos de aprendizaje automático.
Predice MTBF (tiempo medio entre fallas) para placas individuales o sistemas completos. Esto garantiza que sus dispositivos electrónicos duren más y funcionen perfectamente.
Predice la temperatura de la placa: fiXtress® estima cuánto aumentará la temperatura de su PCB debido a la generación de calor, lo que permite un rendimiento térmico óptimo en su diseño.

Cómo funciona:

fiXtress® emplea análisis de tensión eléctrica en los componentes dentro del diseño de su circuito para realizar la reducción de potencia de los componentes.
La entrada de estrés se utiliza para predecir MTBF, lo que garantiza una confiabilidad sólida en su sistema.
El cálculo del autocalentamiento de la placa se realiza considerando la disipación de potencia de los componentes y la resistencia térmica, optimizando el rendimiento térmico.
Los valores nominales de los componentes y los datos de resistencia térmica se almacenan en una biblioteca completa para una utilización futura conveniente y eficiente.

Beneficios:

Superación de los estándares de la industria: alcance objetivos MTBF líderes en la industria, cultive la confianza del cliente y diseñe con confianza, superando los puntos de referencia convencionales.
Integración perfecta: conéctese sin esfuerzo con herramientas de diseño populares a través del complemento ECAD para un flujo de trabajo optimizado, mejorando la colaboración y la productividad.
Estándares listos para usar: utilice estándares de reducción de potencia personalizables y fácilmente disponibles para realizar análisis de confiabilidad eficientes, lo que facilita la toma de decisiones y la optimización rápidas.
Cumplimiento de la industria: asegúrese de que su diseño cumpla con los estándares de la industria, salvaguardando la integridad del producto y el cumplimiento de los requisitos reglamentarios.
Eficiencia del tiempo: acelere los procesos de diseño con una menor necesidad de ingresar datos manualmente, cortesía de la biblioteca de componentes integrada dentro del sistema, junto con resultados rápidos y precisos impulsados por IA, lo que mejora la eficiencia y la productividad generales.
Precisión en el análisis: identifique con precisión los componentes estresados, previniendo de manera proactiva averías inesperadas y garantizando un rendimiento sólido del sistema a través de técnicas de análisis precisas.

Take a Closer Look at
fiXtress®

A Closer Look at fiXtress®:

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Key Features

Parts Derating Analysis

Identifies over-stressed and over-designed components.
Utilizes an ECAD Plug-In for quick stress assignment.
Automates the process, optimizing component selection for reliability and cost-effectiveness.

Mini Thermal Analysis – Average PCB Heating

Estimates average PCB temperature rise for accurate stress derating.
Enables optimal component placement before PCB layout.
Prevents overdesign or overstress with early thermal analysis.

Predict MTBF with Confidence

Our MTBF (Mean Time Between Failures) prediction capabilities adhere to the following industry standards:

• MIL-HDBK 217F2 / G: Provides reliability prediction guidelines for electronic equipment.
• MIL-HDBK 217F2 with VITA 51.1: An extension of MIL-HDBK 217F2, incorporating specific reliability predictions for electronic equipment as per VITA 51.1.
• FIDES 2009, FIDES 2022: Offers reliability methodologies for electronic systems. FIDES 2022 includes:
o More realistic failure rate values for modern components.
o New package categories for integrated circuits (ICs).
o Added classifications X5R and X7R for Type-2 ceramic capacitors.
• Models for plastic film capacitors.
• IEC 62380: Provides a universal model for reliability prediction of electronic components, PCBs, and equipment.
• IEC 61709: Details reference conditions for failure rates and stress models used in reliability predictions.
• Telcordia: Offers reliability prediction procedures specifically for electronic equipment.
• HDBK GJB299: The reliability prediction handbook for electronic equipment.
• SN 29500: Provides expected failure rate values and dependability metrics for components.
• HRD 5: The Handbook of Reliability Data for Electronic Components.
• NSWC: Handbook of reliability prediction procedures for mechanical equipment.

These standards ensure our predictions are based on the most accurate and comprehensive methodologies available.

Realistic MTBF Prediction

Provides a realistic estimate of the mean time to product failure.
Calculates accurate MTBF based on real electrical and thermal stresses.
Supports multiple industry standards for MTBF prediction.
Predicts Mean Time Between Failures (MTBF) using industry-standard methodologies (MIL-HDBK 217F2, Telcordia 3, FIDES 2022, IEC 62380, and more).
Easy import of product tree from CAD systems, quick access to component parameters, and part number libraries.
Comprehensive analysis, including failure rates, service life, and environmental considerations.

ECAD Plug-In

Serves as an add-on for major EDA tools like Altium, Mentor, OrCad.
Improves design robustness by detecting errors in the schematic phase.
Streamlines the design process and accelerates time to market.

Beneficios

Estándares de reducción de potencia listos para usar

Utilice estándares de reducción de potencia predefinidos para un análisis rápido.
Defina estándares de reducción personalizados para cumplir con requisitos específicos.

Análisis térmico único

Estima el aumento de temperatura promedio sobre la placa fría para una reducción de tensión precisa.
Previene averías inesperadas manteniendo los componentes dentro de límites de temperatura seguros.

Procesos automatizados

Automatiza el análisis de tensión y reducción de potencia de los componentes, ahorrando tiempo valioso.
Proporciona detección automatizada de errores de diseño, optimizando la selección y confiabilidad de los componentes.

Detección integral de errores

Detecta todas las infracciones de sobreesfuerzo eléctrico (EOS) mediante informes de Pareto, sobreesfuerzo y sobrediseño.
Garantiza el cumplimiento de las pautas de reducción de potencia para una selección óptima de componentes.

Integración perfecta

Funciona como complemento para cualquier herramienta EDA y ofrece una bola de cristal confiable para la confiabilidad electrónica.
Admite una fácil importación/exportación de datos de diversas fuentes, manteniendo la trazabilidad de los datos.

Cumplimiento de la industria

Admite una variedad de estándares industriales para reducción de potencia y predicción de MTBF.
Garantiza que su diseño siga las mejores prácticas y pautas de la industria.

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Cómo funciona Fixtress

Análisis de reducción de potencia automatizado

Automatiza el proceso de evaluación de los niveles de estrés de los componentes electrónicos.
Utiliza complementos para los principales E-CAD (Altium, Mentor, OrCad) para importar fácilmente la lista de materiales (BOM).
Ofrece asignación de tensión semiautomática y cálculos de tensión lógicos para un diseño incompleto.
Pautas de reducción de potencia personalizables basadas en los estándares de la industria o la práctica de su empresa.

Integración ECAD

Sirve como complemento para herramientas de automatización de diseño electrónico (EDA) como Altium, OrCad y Mentor.
Mejora la solidez del diseño al detectar errores durante la fase esquemática.
Agiliza el proceso de diseño, acelerando el tiempo de comercialización.

Evaluación térmica temprana

Estima el aumento de temperatura de la placa antes del diseño de la PCB, lo cual es crucial para la selección óptima del tamaño de los componentes.
Proporciona un módulo mini de análisis térmico que calcula el aumento de temperatura promedio sobre la placa fría para una reducción de tensión precisa.
Permite cambios de diseño efectivos y evita el diseño excesivo o la tensión excesiva en el producto final.

Solución integral de confiabilidad:

Ofrece un conjunto de módulos , que incluyen reducción de potencia de componentes, predicción realista de MTBF, minitérmica, asignación rápida de tensiones, complemento ECAD y MTBF en la nube.
Permite a los usuarios definir estándares de reducción de potencia, detectar violaciones de EOS y realizar un análisis de Pareto de fallas.
Lleva los datos de confiabilidad automáticamente a todos los análisis RAMS, lo que garantiza una evaluación exhaustiva para un mejor diseño.

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Case Studies, Blog Posts, and White Papers

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