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Predicción MTBF y análisis térmico automatizados para diseños de PCB únicos y múltiples utilizando tecnología de IA patentada líder en la industria

Automated Derating Analysis and MTBF Prediction Tool for Board & Multi-Board Design

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Características clave:

  • Realiza un análisis de reducción de potencia en profundidad aprovechando los algoritmos de aprendizaje automático.

  • Predice MTBF (tiempo medio entre fallas) para placas individuales o sistemas completos. Esto garantiza que sus dispositivos electrónicos duren más y funcionen perfectamente.

  • Predice la temperatura de la placa: fiXtress® estima cuánto aumentará la temperatura de su PCB debido a la generación de calor, lo que permite un rendimiento térmico óptimo en su diseño.

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Cómo funciona:

  • fiXtress® emplea análisis de tensión eléctrica en los componentes dentro del diseño de su circuito para realizar la reducción de potencia de los componentes.

  • La entrada de estrés se utiliza para predecir MTBF, lo que garantiza una confiabilidad sólida en su sistema.

  • El cálculo del autocalentamiento de la placa se realiza considerando la disipación de potencia de los componentes y la resistencia térmica, optimizando el rendimiento térmico.

  • Los valores nominales de los componentes y los datos de resistencia térmica se almacenan en una biblioteca completa para una utilización futura conveniente y eficiente.

Beneficios:

  • Superación de los estándares de la industria: alcance objetivos MTBF líderes en la industria, cultive la confianza del cliente y diseñe con confianza, superando los puntos de referencia convencionales.

  • Integración perfecta: conéctese sin esfuerzo con herramientas de diseño populares a través del complemento ECAD para un flujo de trabajo optimizado, mejorando la colaboración y la productividad.

  • Estándares listos para usar: utilice estándares de reducción de potencia personalizables y fácilmente disponibles para realizar análisis de confiabilidad eficientes, lo que facilita la toma de decisiones y la optimización rápidas.

  • Cumplimiento de la industria: asegúrese de que su diseño cumpla con los estándares de la industria, salvaguardando la integridad del producto y el cumplimiento de los requisitos reglamentarios.

  • Eficiencia del tiempo: acelere los procesos de diseño con una menor necesidad de ingresar datos manualmente, cortesía de la biblioteca de componentes integrada dentro del sistema, junto con resultados rápidos y precisos impulsados por IA, lo que mejora la eficiencia y la productividad generales.

  • Precisión en el análisis: identifique con precisión los componentes estresados, previniendo de manera proactiva averías inesperadas y garantizando un rendimiento sólido del sistema a través de técnicas de análisis precisas.

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A Closer Look at fiXtress®:

fixtress video
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Key Features

Parts Derating Analysis

  • Identifies over-stressed and over-designed components.

  • Utilizes an ECAD Plug-In for quick stress assignment.

  • Automates the process, optimizing component selection for reliability and cost-effectiveness.

Mini Thermal Anakysis – Average PCB Heating

  • Estimates average PCB temperature rise for accurate stress derating.

  • Enables optimal component placement before PCB layout.

  • Prevents overdesign or overstress with early thermal analysis.

Predict MTBF with Confidence

Our MTBF (Mean Time Between Failures) prediction capabilities adhere to the following industry standards:

• MIL-HDBK 217F2 / G: Provides reliability prediction guidelines for electronic equipment.
• MIL-HDBK 217F2 with VITA 51.1: An extension of MIL-HDBK 217F2, incorporating specific reliability predictions for electronic equipment as per VITA 51.1.
• FIDES 2009, FIDES 2022: Offers reliability methodologies for electronic systems. FIDES 2022 includes:
o More realistic failure rate values for modern components.
o New package categories for integrated circuits (ICs).
o Added classifications X5R and X7R for Type-2 ceramic capacitors.
• Models for plastic film capacitors.
• IEC 62380: Provides a universal model for reliability prediction of electronic components, PCBs, and equipment.
• IEC 61709: Details reference conditions for failure rates and stress models used in reliability predictions.
• Telcordia: Offers reliability prediction procedures specifically for electronic equipment.
• HDBK GJB299: The reliability prediction handbook for electronic equipment.
• SN 29500: Provides expected failure rate values and dependability metrics for components.
• HRD 5: The Handbook of Reliability Data for Electronic Components.
• NSWC: Handbook of reliability prediction procedures for mechanical equipment.

These standards ensure our predictions are based on the most accurate and comprehensive methodologies available.

Realistic MTBF Prediction

  • Provides a realistic estimate of the mean time to product failure.

  • Calculates accurate MTBF based on real electrical and thermal stresses.

  • Supports multiple industry standards for MTBF prediction.

  • Predicts Mean Time Between Failures (MTBF) using industry-standard methodologies (MIL-HDBK 217F2, Telcordia 3, FIDES 2022, IEC 62380, and more).

  • Easy import of product tree from CAD systems, quick access to component parameters, and part number libraries.

  • Comprehensive analysis, including failure rates, service life, and environmental considerations.

ECAD Plug-In

  • Serves as an add-on for major EDA tools like Altium, Mentor, OrCad.

  • Improves design robustness by detecting errors in the schematic phase.

  • Streamlines the design process and accelerates time to market.

beneficios

Beneficios

Estándares de reducción de potencia listos para usar

  • Utilice estándares de reducción de potencia predefinidos para un análisis rápido.

  • Defina estándares de reducción personalizados para cumplir con requisitos específicos.

Análisis térmico único

  • Estima el aumento de temperatura promedio sobre la placa fría para una reducción de tensión precisa.

  • Previene averías inesperadas manteniendo los componentes dentro de límites de temperatura seguros.

Procesos automatizados

  • Automatiza el análisis de tensión y reducción de potencia de los componentes, ahorrando tiempo valioso.

  • Proporciona detección automatizada de errores de diseño, optimizando la selección y confiabilidad de los componentes.

Detección integral de errores

  • Detecta todas las infracciones de sobreesfuerzo eléctrico (EOS) mediante informes de Pareto, sobreesfuerzo y sobrediseño.

  • Garantiza el cumplimiento de las pautas de reducción de potencia para una selección óptima de componentes.

Integración perfecta

  • Funciona como complemento para cualquier herramienta EDA y ofrece una bola de cristal confiable para la confiabilidad electrónica.

  • Admite una fácil importación/exportación de datos de diversas fuentes, manteniendo la trazabilidad de los datos.

Cumplimiento de la industria

  • Admite una variedad de estándares industriales para reducción de potencia y predicción de MTBF.

  • Garantiza que su diseño siga las mejores prácticas y pautas de la industria.

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cómo funciona

Cómo funciona Fixtress

Análisis de reducción de potencia automatizado

  • Automatiza el proceso de evaluación de los niveles de estrés de los componentes electrónicos.

  • Utiliza complementos para los principales E-CAD (Altium, Mentor, OrCad) para importar fácilmente la lista de materiales (BOM).

  • Ofrece asignación de tensión semiautomática y cálculos de tensión lógicos para un diseño incompleto.

  • Pautas de reducción de potencia personalizables basadas en los estándares de la industria o la práctica de su empresa.

Integración ECAD

  • Sirve como complemento para herramientas de automatización de diseño electrónico (EDA) como Altium, OrCad y Mentor.

  • Mejora la solidez del diseño al detectar errores durante la fase esquemática.

  • Agiliza el proceso de diseño, acelerando el tiempo de comercialización.

Evaluación térmica temprana

  • Estima el aumento de temperatura de la placa antes del diseño de la PCB, lo cual es crucial para la selección óptima del tamaño de los componentes.

  • Proporciona un módulo mini de análisis térmico que calcula el aumento de temperatura promedio sobre la placa fría para una reducción de tensión precisa.

  • Permite cambios de diseño efectivos y evita el diseño excesivo o la tensión excesiva en el producto final.

Solución integral de confiabilidad:

  • Ofrece un conjunto de módulos , que incluyen reducción de potencia de componentes, predicción realista de MTBF, minitérmica, asignación rápida de tensiones, complemento ECAD y MTBF en la nube.

  • Permite a los usuarios definir estándares de reducción de potencia, detectar violaciones de EOS y realizar un análisis de Pareto de fallas.

  • Lleva los datos de confiabilidad automáticamente a todos los análisis RAMS, lo que garantiza una evaluación exhaustiva para un mejor diseño.

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Case Studies, Blog Posts, and White Papers

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