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fiXtress®

Bridging Reliability Analysis and Multi-Board Design with AI


Automated Component De-rating Analysis |

Thermal Analysis | MTBF Prediction |

For Single/Multi-Board Electronic Designs at the Pre-layout Stage |

Powered by Industry-Leading Patented AI Technology |

MT

Avantages:

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Principales caractéristiques:

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  • Effectue une analyse approfondie du déclassement en tirant parti des algorithmes d’apprentissage automatique.

  • Prédit le MTBF (Mean Time Between Failures) pour des cartes individuelles ou des systèmes entiers. Cela garantit que vos appareils électroniques durent plus longtemps et fonctionnent parfaitement.

  • Prédit la température de la carte : fiXtress® estime l'augmentation de la température de votre PCB en raison de la génération de chaleur, permettant ainsi des performances thermiques optimales dans votre conception.

Comment ça fonctionne:

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  • fiXtress® utilise une analyse des contraintes électriques sur les composants de la conception de votre circuit pour effectuer le déclassement des composants.

  • L'entrée de contrainte est utilisée pour prédire le MTBF, garantissant ainsi une fiabilité robuste de votre système.

  • Le calcul de l'auto-échauffement de la carte est effectué en prenant en compte la dissipation de puissance des composants et la résistance thermique, optimisant ainsi les performances thermiques.

  • Les valeurs nominales des composants et les données de résistance thermique sont stockées dans une bibliothèque complète pour une utilisation future pratique et efficace.

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