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fixatrice
Prédiction automatisée du MTBF et analyse thermique pour les conceptions à PCB simples et multiples à l'aide d'une technologie d'IA brevetée de pointe

Automated Derating Analysis and MTBF Prediction Tool for Board & Multi-Board Design

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Principales caractéristiques:

  • Effectue une analyse approfondie du déclassement en tirant parti des algorithmes d’apprentissage automatique.

  • Prédit le MTBF (Mean Time Between Failures) pour des cartes individuelles ou des systèmes entiers. Cela garantit que vos appareils électroniques durent plus longtemps et fonctionnent parfaitement.

  • Prédit la température de la carte : fiXtress® estime l'augmentation de la température de votre PCB en raison de la génération de chaleur, permettant ainsi des performances thermiques optimales dans votre conception.

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Comment ça fonctionne:

  • fiXtress® utilise une analyse des contraintes électriques sur les composants de la conception de votre circuit pour effectuer le déclassement des composants.

  • L'entrée de contrainte est utilisée pour prédire le MTBF, garantissant ainsi une fiabilité robuste de votre système.

  • Le calcul de l'auto-échauffement de la carte est effectué en prenant en compte la dissipation de puissance des composants et la résistance thermique, optimisant ainsi les performances thermiques.

  • Les valeurs nominales des composants et les données de résistance thermique sont stockées dans une bibliothèque complète pour une utilisation future pratique et efficace.

Avantages:

  • Dépasser les normes de l’industrie : atteignez les objectifs MTBF les plus élevés du secteur, cultivez la confiance des clients et concevez en toute confiance, en dépassant les références conventionnelles.

  • Intégration transparente : connectez-vous sans effort aux outils de conception populaires via le plug-in ECAD pour un flux de travail rationalisé, améliorant ainsi la collaboration et la productivité.

  • Normes prêtes à l'emploi : utilisez des normes de déclassement facilement disponibles et personnalisables pour des analyses de fiabilité efficaces, facilitant ainsi une prise de décision et une optimisation rapides.

  • Conformité industrielle : assurez-vous que votre conception est conforme aux normes industrielles, en préservant l'intégrité du produit et la conformité aux exigences réglementaires.

  • Gain de temps : accélérez les processus de conception avec un besoin réduit de saisie manuelle des données, grâce à la bibliothèque de composants intégrée au système, associée à des résultats rapides et précis alimentés par l'IA, améliorant ainsi l'efficacité et la productivité globales.

  • Précision de l'analyse : identifiez avec précision les composants soumis à des contraintes, en évitant de manière proactive les pannes inattendues et en garantissant des performances robustes du système grâce à des techniques d'analyse précises.

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A Closer Look at fiXtress®:

fixtress video
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Key Features

Parts Derating Analysis

  • Identifies over-stressed and over-designed components.

  • Utilizes an ECAD Plug-In for quick stress assignment.

  • Automates the process, optimizing component selection for reliability and cost-effectiveness.

Mini Thermal Analysis – Average PCB Heating

  • Estimates average PCB temperature rise for accurate stress derating.

  • Enables optimal component placement before PCB layout.

  • Prevents overdesign or overstress with early thermal analysis.

Predict MTBF with Confidence

Our MTBF (Mean Time Between Failures) prediction capabilities adhere to the following industry standards:

• MIL-HDBK 217F2 / G: Provides reliability prediction guidelines for electronic equipment.
• MIL-HDBK 217F2 with VITA 51.1: An extension of MIL-HDBK 217F2, incorporating specific reliability predictions for electronic equipment as per VITA 51.1.
• FIDES 2009, FIDES 2022: Offers reliability methodologies for electronic systems. FIDES 2022 includes:
o More realistic failure rate values for modern components.
o New package categories for integrated circuits (ICs).
o Added classifications X5R and X7R for Type-2 ceramic capacitors.
• Models for plastic film capacitors.
• IEC 62380: Provides a universal model for reliability prediction of electronic components, PCBs, and equipment.
• IEC 61709: Details reference conditions for failure rates and stress models used in reliability predictions.
• Telcordia: Offers reliability prediction procedures specifically for electronic equipment.
• HDBK GJB299: The reliability prediction handbook for electronic equipment.
• SN 29500: Provides expected failure rate values and dependability metrics for components.
• HRD 5: The Handbook of Reliability Data for Electronic Components.
• NSWC: Handbook of reliability prediction procedures for mechanical equipment.

These standards ensure our predictions are based on the most accurate and comprehensive methodologies available.

Realistic MTBF Prediction

  • Provides a realistic estimate of the mean time to product failure.

  • Calculates accurate MTBF based on real electrical and thermal stresses.

  • Supports multiple industry standards for MTBF prediction.

  • Predicts Mean Time Between Failures (MTBF) using industry-standard methodologies (MIL-HDBK 217F2, Telcordia 3, FIDES 2022, IEC 62380, and more).

  • Easy import of product tree from CAD systems, quick access to component parameters, and part number libraries.

  • Comprehensive analysis, including failure rates, service life, and environmental considerations.

ECAD Plug-In

  • Serves as an add-on for major EDA tools like Altium, Mentor, OrCad.

  • Improves design robustness by detecting errors in the schematic phase.

  • Streamlines the design process and accelerates time to market.

avantages

Avantages

Normes de déclassement prêtes à l'emploi

  • Utilisez des normes de déclassement prédéfinies pour une analyse rapide.

  • Définissez des normes de déclassement personnalisées pour répondre à des exigences spécifiques.

Analyse thermique unique

  • Estimation de l'augmentation moyenne de la température sur la plaque froide pour un déclassement précis des contraintes.

  • Empêche les pannes inattendues en maintenant les composants dans des limites de température sûres.

Processus automatisés

  • Automatise l’analyse des contraintes et du déclassement des composants, ce qui permet de gagner un temps précieux.

  • Fournit une détection automatisée des erreurs de conception, optimisant la sélection et la fiabilité des composants.

Détection complète des erreurs

  • Détecte toutes les violations de surcharge électrique (EOS) à l'aide de rapports Pareto, de surcharge et de conception excessive.

  • Garantit le respect des directives de déclassement pour une sélection optimale des composants.

Intégration transparente

  • Fonctionne comme un complément à n'importe quel outil EDA, offrant une boule de cristal fiable pour la fiabilité électronique.

  • Prend en charge l’importation/exportation facile de données provenant de diverses sources, en maintenant la traçabilité des données.

Conformité de l'industrie

  • Prend en charge une gamme de normes industrielles pour la prévision du déclassement et du MTBF.

  • Garantit que votre conception respecte les meilleures pratiques et les directives de l’industrie.

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Comment ça fonctionne

Comment fonctionne fiXtress

Analyse automatisée du déclassement

  • Automatise le processus d'évaluation des niveaux de stress pour les composants électroniques.

  • Utilise des plug-ins pour les principaux E-CAD (Altium, Mentor, OrCad) pour faciliter l'importation de nomenclatures (BOM).

  • Offre à la fois une affectation semi-automatique des contraintes et des calculs logiques des contraintes pour une conception incomplète.

  • Directives de déclassement personnalisables basées sur les normes de l'industrie ou les pratiques de votre entreprise.

Intégration ECAD

  • Sert de module complémentaire pour les outils d'automatisation de la conception électronique (EDA) tels qu'Altium, OrCad et Mentor.

  • Améliore la robustesse de la conception en détectant les erreurs pendant la phase schématique.

  • Rationalise le processus de conception, accélérant ainsi les délais de mise sur le marché.

Évaluation thermique précoce

  • Estimation de l'augmentation de la température de la carte avant la disposition du PCB, ce qui est crucial pour une sélection optimale de la taille des composants.

  • Fournit un mini module d'analyse thermique, calculant l'augmentation moyenne de la température sur la plaque froide pour un déclassement précis des contraintes.

  • Permet des modifications de conception efficaces et évite une conception excessive ou une contrainte excessive dans le produit final.

Solution complète de fiabilité :

  • Offre une suite de modules , notamment le déclassement des composants, la prévision réaliste du temps moyen entre pannes, le mini-thermique, l'affectation rapide des contraintes, le plug-in ECAD et le temps moyen entre pannes dans le cloud.

  • Permet aux utilisateurs de définir des normes de déclassement, de détecter les violations EOS et d'effectuer une analyse Pareto des pannes.

  • Transmet automatiquement les données de fiabilité vers toutes les analyses RAMS, garantissant une évaluation approfondie pour une meilleure conception.

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