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Fixtress
Previsione MTBF automatizzata e analisi termica per progetti a PCB singolo e multiplo utilizzando la tecnologia AI brevettata leader del settore
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Caratteristiche principali:
Conduce analisi approfondite di derating sfruttando algoritmi di machine learning.
Prevede l'MTBF (Mean Time Between Failures) per singole schede o interi sistemi. Ciò garantisce che i tuoi dispositivi elettronici durino più a lungo e funzionino perfettamente.
Prevede la temperatura della scheda: fiXtress® stima l'aumento della temperatura del PCB a causa della generazione di calore, consentendo prestazioni termiche ottimali nel progetto.
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Come funziona:
fiXtress® utilizza l'analisi delle sollecitazioni elettriche sui componenti all'interno del progetto del circuito per eseguire la riduzione della potenza dei componenti.
L'input di stress viene utilizzato per prevedere l'MTBF, garantendo una solida affidabilità del sistema.
Il calcolo dell'autoriscaldamento della scheda viene effettuato considerando la dissipazione di potenza dei componenti e la resistenza termica, ottimizzando le prestazioni termiche.
I valori nominali dei componenti e i dati sulla resistenza termica sono archiviati in una libreria completa per un utilizzo futuro comodo ed efficiente.
Benefici:
Superamento degli standard di settore: raggiungi obiettivi MTBF leader del settore, coltiva la fiducia dei clienti e progetta con sicurezza, superando i benchmark convenzionali.
Integrazione perfetta: connettiti facilmente con gli strumenti di progettazione più diffusi tramite il plug-in ECAD per un flusso di lavoro ottimizzato, migliorando la collaborazione e la produttività .
Standard pronti all'uso: utilizza standard di declassamento facilmente disponibili e personalizzabili per analisi di affidabilità efficienti, facilitando un rapido processo decisionale e l'ottimizzazione.
Conformità del settore: assicurati che il tuo progetto aderisca agli standard del settore, salvaguardando l'integrità del prodotto e la conformità ai requisiti normativi.
Efficienza temporale: accelera i processi di progettazione con una ridotta necessità di immissione manuale dei dati, grazie alla libreria di componenti integrata nel sistema, insieme a risultati rapidi e accurati basati sull'intelligenza artificiale, migliorando l'efficienza e la produttività complessive.
Precisione nell'analisi: identifica accuratamente i componenti sottoposti a stress, prevenendo in modo proattivo guasti imprevisti e garantendo solide prestazioni del sistema attraverso tecniche di analisi precise.
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Caratteristiche principali
Analisi del declassamento dei componenti
Identifica i componenti sovra-sollecitati e sovra-progettati.
Utilizza un plug-in ECAD per una rapida assegnazione della sollecitazione.
Automatizza il processo, ottimizzando la selezione dei componenti per garantire affidabilità ed efficienza dei costi.
Mini termico – Riscaldamento medio del PCB
Stima l'aumento medio della temperatura del PCB per un declassamento accurato dello stress.
Consente il posizionamento ottimale dei componenti prima del layout del PCB.
Previene la progettazione eccessiva o lo stress eccessivo con l'analisi termica precoce.
Previsione MTBF realistica
Fornisce una stima realistica del tempo medio prima del guasto del prodotto.
Calcola l'MTBF accurato in base alle sollecitazioni elettriche e termiche reali.
Supporta diversi standard di settore per la previsione dell'MTBF
Plug-in ECAD
Serve come componente aggiuntivo per i principali strumenti EDA come Altium, Mentor, OrCad.
Migliora la robustezza della progettazione rilevando gli errori nella fase schematica.
Semplifica il processo di progettazione e accelera il time-to-market.
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Benefici
Standard di declassamento pronti all'uso
Utilizza standard di declassamento predefiniti per un'analisi rapida.
Definire standard di declassamento personalizzati per soddisfare requisiti specifici.
Analisi termica unica
Stima l'aumento medio della temperatura sulla piastra fredda per un accurato declassamento dello stress.
Previene guasti imprevisti mantenendo i componenti entro limiti di temperatura sicuri.
Processi automatizzati
Automatizza l'analisi delle sollecitazioni e del declassamento dei componenti, risparmiando tempo prezioso.
Fornisce il rilevamento automatizzato degli errori di progettazione, ottimizzando la selezione dei componenti e l'affidabilità .
Rilevamento completo degli errori
Rileva tutte le violazioni di sovraccarico elettrico (EOS) utilizzando report di Pareto, sovraccarico e progettazione eccessiva.
Garantisce il rispetto delle linee guida di declassamento per la selezione ottimale dei componenti.
Integrazione senza problemi
Funziona come componente aggiuntivo per qualsiasi strumento EDA, offrendo una sfera di cristallo affidabile per l'affidabilità elettronica.
Supporta una facile importazione/esportazione di dati da varie fonti, mantenendo la tracciabilità dei dati.
Conformità del settore
Supporta una serie di standard di settore per il declassamento e la previsione dell'MTBF.
Garantisce che il tuo progetto segua le migliori pratiche e le linee guida del settore.
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Come funziona fiXtress
Analisi di declassamento automatizzata
Automatizza il processo di valutazione dei livelli di stress per i componenti elettronici.
Utilizza plug-in per i principali E-CAD (Altium, Mentor, OrCad) per una facile importazione di distinte materiali (BOM).
Offre sia l'assegnazione semiautomatica delle sollecitazioni che i calcoli logici delle sollecitazioni per una progettazione incompleta.
Linee guida di declassamento personalizzabili in base agli standard di settore o alle pratiche della vostra azienda.
Integrazione ECAD
Funziona come componente aggiuntivo per strumenti EDA (Electronic Design Automation) come Altium, OrCad e Mentor.
Migliora la robustezza della progettazione rilevando gli errori durante la fase dello schema.
Semplifica il processo di progettazione, accelerando il time-to-market.
Valutazione termica precoce
Stima l'aumento della temperatura della scheda prima del layout del PCB, fondamentale per la selezione ottimale delle dimensioni dei componenti.
Fornisce un mini modulo di analisi termica, che calcola l'aumento medio della temperatura sulla piastra fredda per un accurato declassamento dello stress.
Consente modifiche progettuali efficaci e previene la progettazione eccessiva o le sollecitazioni eccessive nel prodotto finale.
Soluzione completa di affidabilità :
Offre una suite di moduli , tra cui declassamento dei componenti, previsione realistica dell'MTBF, mini termica, assegnazione rapida dello stress, plug-in ECAD e MTBF nel cloud.
Consente agli utenti di definire standard di declassamento, rilevare violazioni EOS ed eseguire un'analisi Pareto degli errori.
Invia automaticamente i dati sull'affidabilità a tutte le analisi RAMS, garantendo una valutazione approfondita per una migliore progettazione.
