top of page
Modern Minimalist Simple Technology Banner(8)_edited_edited.jpg

Fixtress
Previsione MTBF automatizzata e analisi termica per progetti a PCB singolo e multiplo utilizzando la tecnologia AI brevettata leader del settore

Disegno senza titolo(122).png

Caratteristiche principali:

  • Conduce analisi approfondite di derating sfruttando algoritmi di machine learning.

  • Prevede l'MTBF (Mean Time Between Failures) per singole schede o interi sistemi. Ciò garantisce che i tuoi dispositivi elettronici durino più a lungo e funzionino perfettamente.

  • Prevede la temperatura della scheda: fiXtress® stima l'aumento della temperatura del PCB a causa della generazione di calore, consentendo prestazioni termiche ottimali nel progetto.

Come funziona:

  • fiXtress® utilizza l'analisi delle sollecitazioni elettriche sui componenti all'interno del progetto del circuito per eseguire la riduzione della potenza dei componenti.

  • L'input di stress viene utilizzato per prevedere l'MTBF, garantendo una solida affidabilità del sistema.

  • Il calcolo dell'autoriscaldamento della scheda viene effettuato considerando la dissipazione di potenza dei componenti e la resistenza termica, ottimizzando le prestazioni termiche.

  • I valori nominali dei componenti e i dati sulla resistenza termica sono archiviati in una libreria completa per un utilizzo futuro comodo ed efficiente.

Benefici:

  • Superamento degli standard di settore: raggiungi obiettivi MTBF leader del settore, coltiva la fiducia dei clienti e progetta con sicurezza, superando i benchmark convenzionali.

  • Integrazione perfetta: connettiti facilmente con gli strumenti di progettazione più diffusi tramite il plug-in ECAD per un flusso di lavoro ottimizzato, migliorando la collaborazione e la produttività.

  • Standard pronti all'uso: utilizza standard di declassamento facilmente disponibili e personalizzabili per analisi di affidabilità efficienti, facilitando un rapido processo decisionale e l'ottimizzazione.

  • Conformità del settore: assicurati che il tuo progetto aderisca agli standard del settore, salvaguardando l'integrità del prodotto e la conformità ai requisiti normativi.

  • Efficienza temporale: accelera i processi di progettazione con una ridotta necessità di immissione manuale dei dati, grazie alla libreria di componenti integrata nel sistema, insieme a risultati rapidi e accurati basati sull'intelligenza artificiale, migliorando l'efficienza e la produttività complessive.

  • Precisione nell'analisi: identifica accuratamente i componenti sottoposti a stress, prevenendo in modo proattivo guasti imprevisti e garantendo solide prestazioni del sistema attraverso tecniche di analisi precise.

Senza titolo (1920 x 500 px) (1920 x 1920 px) (3000 x 3000 px) (Presentazione)(5).png
Anchor 1
Disegno senza titolo(33).png

Caratteristiche principali

Analisi del declassamento dei componenti

  • Identifica i componenti sovra-sollecitati e sovra-progettati.

  • Utilizza un plug-in ECAD per una rapida assegnazione della sollecitazione.

  • Automatizza il processo, ottimizzando la selezione dei componenti per garantire affidabilità ed efficienza dei costi.

Mini termico – Riscaldamento medio del PCB

  • Stima l'aumento medio della temperatura del PCB per un declassamento accurato dello stress.

  • Consente il posizionamento ottimale dei componenti prima del layout del PCB.

  • Previene la progettazione eccessiva o lo stress eccessivo con l'analisi termica precoce.

MTBF delle nuvole

  • Fornisce una soluzione basata su cloud per calcoli MTBF efficienti.

  • Consente una facile condivisione dei dati e la collaborazione sulle analisi di affidabilità.

Previsione MTBF realistica

  • Fornisce una stima realistica del tempo medio prima del guasto del prodotto.

  • Calcola l'MTBF accurato in base alle sollecitazioni elettriche e termiche reali.

  • Supporta diversi standard di settore per la previsione dell'MTBF

Plug-in ECAD

  • Serve come componente aggiuntivo per i principali strumenti EDA come Altium, Mentor, OrCad.

  • Migliora la robustezza della progettazione rilevando gli errori nella fase schematica.

  • Semplifica il processo di progettazione e accelera il time-to-market.

Previsione MTBF

  • Prevede il tempo medio tra i guasti (MTBF) utilizzando metodologie standard del settore (MIL-HDBK 217F2, Telcordia 3, FIDES, IEC 62380 e altre).

  • Facile importazione dell'albero dei prodotti dai sistemi CAD, accesso rapido ai parametri dei componenti e alle librerie dei numeri di parte.

  • Analisi completa, inclusi tassi di guasto, durata di servizio e considerazioni ambientali.

benefici

Benefici

Standard di declassamento pronti all'uso

  • Utilizza standard di declassamento predefiniti per un'analisi rapida.

  • Definire standard di declassamento personalizzati per soddisfare requisiti specifici.

Analisi termica unica

  • Stima l'aumento medio della temperatura sulla piastra fredda per un accurato declassamento dello stress.

  • Previene guasti imprevisti mantenendo i componenti entro limiti di temperatura sicuri.

Processi automatizzati

  • Automatizza l'analisi delle sollecitazioni e del declassamento dei componenti, risparmiando tempo prezioso.

  • Fornisce il rilevamento automatizzato degli errori di progettazione, ottimizzando la selezione dei componenti e l'affidabilità.

Rilevamento completo degli errori

  • Rileva tutte le violazioni di sovraccarico elettrico (EOS) utilizzando report di Pareto, sovraccarico e progettazione eccessiva.

  • Garantisce il rispetto delle linee guida di declassamento per la selezione ottimale dei componenti.

Integrazione senza problemi

  • Funziona come componente aggiuntivo per qualsiasi strumento EDA, offrendo una sfera di cristallo affidabile per l'affidabilità elettronica.

  • Supporta una facile importazione/esportazione di dati da varie fonti, mantenendo la tracciabilità dei dati.

Conformità del settore

  • Supporta una serie di standard di settore per il declassamento e la previsione dell'MTBF.

  • Garantisce che il tuo progetto segua le migliori pratiche e le linee guida del settore.

Anchor 2
come funziona

Come funziona fiXtress

Analisi di declassamento automatizzata

  • Automatizza il processo di valutazione dei livelli di stress per i componenti elettronici.

  • Utilizza plug-in per i principali E-CAD (Altium, Mentor, OrCad) per una facile importazione di distinte materiali (BOM).

  • Offre sia l'assegnazione semiautomatica delle sollecitazioni che i calcoli logici delle sollecitazioni per una progettazione incompleta.

  • Linee guida di declassamento personalizzabili in base agli standard di settore o alle pratiche della vostra azienda.

Integrazione ECAD

  • Funziona come componente aggiuntivo per strumenti EDA (Electronic Design Automation) come Altium, OrCad e Mentor.

  • Migliora la robustezza della progettazione rilevando gli errori durante la fase dello schema.

  • Semplifica il processo di progettazione, accelerando il time-to-market.

Valutazione termica precoce

  • Stima l'aumento della temperatura della scheda prima del layout del PCB, fondamentale per la selezione ottimale delle dimensioni dei componenti.

  • Fornisce un mini modulo di analisi termica, che calcola l'aumento medio della temperatura sulla piastra fredda per un accurato declassamento dello stress.

  • Consente modifiche progettuali efficaci e previene la progettazione eccessiva o le sollecitazioni eccessive nel prodotto finale.

Soluzione completa di affidabilità:

  • Offre una suite di moduli , tra cui declassamento dei componenti, previsione realistica dell'MTBF, mini termica, assegnazione rapida dello stress, plug-in ECAD e MTBF nel cloud.

  • Consente agli utenti di definire standard di declassamento, rilevare violazioni EOS ed eseguire un'analisi Pareto degli errori.

  • Invia automaticamente i dati sull'affidabilità a tutte le analisi RAMS, garantendo una valutazione approfondita per una migliore progettazione.

Anchor 3
Anchor 4

Argomento di studio

Un'azienda di difesa utilizza il software BQR per i calcoli della probabilità degli eventi di sicurezza

Anchor 5
bottom of page