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fiXtress®
Bridging Reliability Analysis and Multi-Board Design with AI
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Automated Component De-rating Analysis
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Thermal Analysis
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MTBF Prediction
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For Single/Multi-Board Electronic Designs at the Pre-layout Stage
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Powered by Industry-Leading Patented AI Technology
이익:
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주요 특징들:
머신러닝 알고리즘을 활용하여 심층적인 경감 분석을 수행합니다.
단일 보드 또는 전체 시스템에 대한 MTBF(Mean Time Between Failures)를 예측합니다. 이를 통해 전자 장치의 수명이 길어지고 완벽한 성능을 발휘할 수 있습니다.
보드 온도 예측: fiXtress®는 열 발생으로 인해 PCB 온도가 얼마나 상승할지 예측하여 설계에서 최적의 열 성능을 제공합니다.
작동 방식:
fiXtress®는 회로 설계 내 구성요소에 대한 전기적 스트레스 분석을 사용하여 구성요소 디레이팅을 수행합니다.
스트레스 입력은 MTBF를 예측하는 데 활용되어 시스템의 강력한 신뢰성을 보장합니다.
보드 자체 발열 계산은 부품 전력 손실과 열 저항을 고려하여 수행되어 열 성능을 최적화합니다.
구성 요소 정격 값과 열 저항 데이터는 향후 편리하고 효율적으로 활용할 수 있도록 포괄적인 라이브러리에 저장됩니다.
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