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fiXtress
업계 최고의 특허 AI 기술을 사용하여 단일 및 다중 PCB 설계에 대한 자동화된 MTBF 예측 및 열 분석
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주요 특징들:
머신러닝 알고리즘을 활용하여 심층적인 경감 분석을 수행합니다.
단일 보드 또는 전체 시스템에 대한 MTBF(Mean Time Between Failures)를 예측합니다. 이를 통해 전자 장치의 수명이 길어지고 완벽한 성능을 발휘할 수 있습니다.
보드 온도 예측: fiXtress®는 열 발생으로 인해 PCB 온도가 얼마나 상승할지 예측하여 설계에서 최적의 열 성능을 제공합니다.
작동 방식:
fiXtress®는 회로 설계 내 구성요소에 대한 전기적 스트레스 분석을 사용하여 구성요소 디레이팅을 수행합니다.
스트레스 입력은 MTBF를 예측하는 데 활용되어 시스템의 강력한 신뢰성을 보장합니다.
보드 자체 발열 계산은 부품 전력 손실 및 열 저항을 고려하여 수행되어 열 성능을 최적화합니다.
구성 요소 정격 값과 열 저항 데이터는 향후 편리하고 효율적으로 활용될 수 있도록 포괄적인 라이브러리에 저장됩니다.
이익:
업계 표준 초과: 업계 최고의 MTBF 목표를 달성하고 고객 신뢰를 구축하며 기존 벤치마크를 능가하는 자신감 있는 디자인을 제공합니다.
원활한 통합: ECAD 플러그인을 통해 널리 사용되는 설계 도구와 손쉽게 연결하여 워크플로우를 간소화하고 협업과 생산성을 향상시킵니다.
즉시 사용 가능한 표준: 효율적인 신뢰성 분석을 위해 쉽게 사용할 수 있고 사용자 정의 가능한 경감 표준을 활용하여 신속한 의사 결정 및 최적화를 촉진합니다.
업계 규정 준수: 설계가 업계 표준을 준수하고 제품 무결성을 보호하며 규제 요구 사항을 준수하는지 확인합니다.
시간 효율성: 시스템 내에 내장된 구성 요소 라이브러리 덕분에 수동 데이터 입력 필요성이 줄어들고 AI 기반의 빠르고 정확한 결과가 결합되어 전반적인 효율성과 생산성이 향상되어 설계 프로세스가 가속화됩니다.
분석의 정확성: 응력을 받는 구성요소를 정확하게 식별하고, 예상치 못한 고장을 사전에 방지하며, 정확한 분석 기술을 통해 강력한 시스템 성능을 보장합니다.
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주요 특징들
부품 경감 분석
과도한 응력을 받고 과도하게 설계된 구성 요소를 식별합니다.
빠른 응력 할당을 위해 ECAD 플러그인을 활용합니다.
신뢰성과 비용 효율성을 위해 구성 요소 선택을 최적화하여 프로세스를 자동화합니다.
Mini Thermal Anakysis – Average PCB Heating
정확한 응력 감소를 위해 평균 PCB 온도 상승을 추정합니다.
PCB 레이아웃 전에 최적의 부품 배치를 가능하게 합니다.
초기 열 해석을 통해 과도한 설계 또는 과도한 응력을 방지합니다.
현실적인 MTBF 예측
제품 고장까지의 평균 시간에 대한 현실적인 추정치를 제공합니다.
실제 전기 및 열 응력을 기반으로 정확한 MTBF를 계산합니다.
MTBF 예측을 위한 여러 산업 표준 지원
ECAD 플러그인
Altium, Mentor, OrCad와 같은 주요 EDA 도구에 대한 추가 기능 역할을 합니다.
회로도 단계에서 오류를 감지하여 설계 견고성을 향상시킵니다.
설계 프로세스를 간소화하고 출시 기간을 단축합니다.
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이익
즉시 사용 가능한 경감 표준
빠른 분석을 위해 사전 정의된 경감 표준을 활용합니다.
특정 요구 사항을 충족하기 위해 맞춤형 경감 표준을 정의합니다.
독특한 열 분석
정확한 응력 감소를 위해 냉각판의 평균 온도 상승을 추정합니다.
구성 요소를 안전한 온도 제한 내로 유지하여 예기치 않은 고장을 방지합니다.
자동화된 프로세스
구성요소 스트레스 및 경감 분석을 자동화하여 귀중한 시간을 절약합니다.
자동화된 설계 오류 감지 기능을 제공하여 구성요소 선택 및 신뢰성을 최적화합니다.
포괄적인 오류 감지
Pareto, 과도한 스트레스 및 과도한 설계 보고서를 사용하여 모든 EOS(Electrical Over Stress) 위반을 감지합니다.
최적의 구성요소 선택을 위한 경감 지침 준수를 보장합니다.
원활한 통합
모든 EDA 도구의 추가 기능으로 작동하여 전자 신뢰성을 위한 안정적인 수정구슬을 제공합니다.
데이터 추적성을 유지하면서 다양한 소스에서 데이터를 쉽게 가져오거나 내보낼 수 있도록 지원합니다.
업계 규정 준수
정격 감소 및 MTBF 예측을 위한 다양한 산업 표준을 지원합니다.
귀하의 디자인이 모범 사례와 업계 지침을 따르도록 보장합니다.
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fiXtress 작동 방식
자동 경감 분석
전자 부품의 응력 수준을 평가하는 프로세스를 자동화합니다.
BOM(Bill Of Materials)을 쉽게 가져올 수 있도록 주요 E-CAD(Altium, Mentor, OrCad)용 플러그인을 활용합니다.
불완전한 설계에 대해 반자동 응력 할당과 논리적 응력 계산을 모두 제공합니다.
업계 표준이나 회사의 관행에 따라 맞춤형 경감 지침을 제공합니다.
ECAD 통합
Altium, OrCad, Mentor와 같은 전자 설계 자동화(EDA) 도구에 대한 추가 기능 역할을 합니다.
회로도 단계에서 오류를 감지하여 설계 견고성을 향상시킵니다.
설계 프로세스를 간소화하여 출시 기간을 단축합니다.
초기 열 평가
최적의 부품 크기 선택에 중요한 PCB 레이아웃 전에 보드 온도 증가를 예측합니다.
정확한 응력 감소를 위해 냉각판의 평균 온도 상승을 계산하는 미니 열 분석 모듈을 제공합니다.
효과적인 설계 변경을 가능하게 하고 최종 제품의 과도한 설계 또는 과도한 응력을 방지합니다.
포괄적인 신뢰성 솔루션:
구성요소 경감, 현실적인 MTBF 예측, 소형 열, 신속한 응력 할당, ECAD 플러그인 및 클라우드 MTBF를 포함한 모듈 제품군을 제공합니다.
사용자는 경감 표준을 정의하고, EOS 위반을 감지하고, 실패 파레토 분석을 수행할 수 있습니다.
모든 RAMS 분석에 자동으로 신뢰성 데이터를 적용하여 더 나은 설계를 위한 철저한 평가를 보장합니다.
